下周,2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,為深交所主板平安電工、創(chuàng)業(yè)板星宸科技。

平安電工,代碼:001359

深交所新股平安電工網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2024年3月18日公布,計劃于2024年3月19日公布中簽號碼。

本次發(fā)行價格為17.39元/股,發(fā)行股票數(shù)量為4638萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2782.8萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1855.2萬股。

財報方面,公司2023年第四季度財報顯示總資產(chǎn)約12.99億元,凈資產(chǎn)約9.41億元,營業(yè)收入約9.21億元,凈利潤約9.41億元,基本每股收益約1.18元,稀釋每股收益約1.18元。

公司主營從事云母絕緣材料、玻纖布和新能源絕緣材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,致力于為全球客戶提供專業(yè)的高溫絕緣材料產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

本次募資投向湖北平安電工科技股份公司通城生產(chǎn)基地建設(shè)項目金額43055.3萬元;投向補充營運資金金額15000萬元;投向平安電工武漢生產(chǎn)基地建設(shè)項目金額14592.82萬元,項目投資金額總計8.08億元,實際募集資金總額8.07億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)-167.33萬元,投資金額總計與實際募集資金總額比100.21%。

星宸科技,代碼:301536

創(chuàng)業(yè)板新股星宸科技安排于2024年3月19日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,安排于2024年3月20日公布中簽號碼。

發(fā)行股票數(shù)量為4211.26萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2863.67萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為715.9萬股。

公司2023年第四季度財報顯示,星宸科技2023年第四季度總資產(chǎn)34.4億元,凈資產(chǎn)20.9億元,營業(yè)收入20.2億元,凈利潤2.05億元,資本公積6.32億元,未分配利潤9.25億元。

公司從事視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售。

募集的資金將投入于公司的新一代AI超高清IPCSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金、新一代AI處理器IP研發(fā)項目等,預(yù)計投資的金額分別為161979.34萬元、85000萬元、57640.59萬元。

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