聯(lián)發(fā)科是中國臺灣的品牌。聯(lián)發(fā)科的全稱為中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,成立時間為1997年5月28日,總部位于中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是一家著名的IC設(shè)計公司,主要專注于無線通信等科技領(lǐng)域,并且該公司已經(jīng)在臺灣證交所上市,股票代碼是2454TW。以上就是聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌相關(guān)內(nèi)容。
聯(lián)發(fā)科技積極響應低碳環(huán)保政策,并以身作則,在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之中,IC設(shè)計公司扮演著龍頭的角色。聯(lián)發(fā)科技期望透過自身對于產(chǎn)業(yè)的影響力,積極主動帶領(lǐng)上下游企業(yè)關(guān)注全球環(huán)境保護,將環(huán)境保護意識完全導入全面生產(chǎn)及品質(zhì)管理體系。從產(chǎn)品設(shè)計、制造到包裝,全系列使用綠色材質(zhì),堅持不使用沖突地區(qū)原料,要求所有供應商需要詳實調(diào)查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫)來源產(chǎn)地,確保均符合非沖突地區(qū)材料采購規(guī)范,不由無政府軍閥或非法集團所出口。聯(lián)發(fā)科技成功的主要因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)發(fā)展中仍然打造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言,在光儲存及數(shù)字領(lǐng)域里,聯(lián)發(fā)科技以技術(shù)創(chuàng)新將芯片高度融合提供完整解決方法,打破以往市場被壟斷局勢,打造出新的供應鏈架構(gòu)。同時善于運用自身發(fā)明專利跨產(chǎn)品線相互支援所出現(xiàn)的綜效,將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值,為客戶提供平穩(wěn)且具有成本效益的芯片解決方法。
1、平臺不同:掛牌和企業(yè)上市的場地不同,掛牌通常是在地方性股權(quán)交易中心掛牌,比如新三板。而上市公司的發(fā)行股票場所為證交所,包括上交所、深交所和北交所等;
2、規(guī)模不同:一般狀況下,能夠在交易所上市的公司,相較于掛牌企業(yè),規(guī)模更大,一般是屬于業(yè)務比較好,成熟的企業(yè)。而掛牌企業(yè)則主要是創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、成長型的中型企業(yè),對于盈利方面要求會相對比較低;
3、交易規(guī)則不同:掛牌企業(yè)的股票由于主要是采取協(xié)議、做市或競價等方式交易,再加上參與人數(shù)比較少,所以流通性沒有那么強。而上市企業(yè)的流通性是比較高的,一般主要是通過盤中交易或盤后大宗交易;
4、風險程度不同:一般狀況下掛牌的企業(yè)雖然潛力很大,但是風險性和不確定性都會比較高,所以說,對于想要參與掛牌企業(yè)交易的資產(chǎn)等門檻要求會比較高。
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