A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有哪些?半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭上市公司有:

華潤(rùn)微:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2023年第三季度,華潤(rùn)微毛利率31.66%,凈利率11.02%,營(yíng)收25億,同比增長(zhǎng)0.57%,歸屬凈利潤(rùn)2.78億,同比增長(zhǎng)-60.4%,當(dāng)前總市值686.32億,動(dòng)態(tài)市盈率26.22倍。

華潤(rùn)微近7個(gè)交易日,期間整體下跌1.53%,最高價(jià)為41.46元,最低價(jià)為43.07元,總成交量2914.94萬(wàn)手。2024年來(lái)下跌-8.81%。

方邦股份:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,公司毛利率37.2%,凈利率-7.71%,2023年第三季度營(yíng)收9759.95萬(wàn),同比增長(zhǎng)43.24%,歸屬凈利潤(rùn)-885.23萬(wàn),同比增長(zhǎng)59.3%,當(dāng)前總市值49.13億,動(dòng)態(tài)市盈率-71.93倍。

近7個(gè)交易日,方邦股份上漲3.37%,最高價(jià)為30.78元,總市值上漲了8872.72萬(wàn)元,2024年來(lái)下跌-48.48%。

環(huán)旭電子:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,環(huán)旭電子公司毛利率10.29%,凈利率3.86%,2023年第三季度營(yíng)收161.91億,同比增長(zhǎng)-21.36%,歸屬凈利潤(rùn)6.25億,同比增長(zhǎng)-42.45%,當(dāng)前總市值329.39億,動(dòng)態(tài)市盈率10.66倍。

在近7個(gè)交易日中,環(huán)旭電子有5天下跌,期間整體下跌1.95%,最高價(jià)為14.83元,最低價(jià)為14.28元。和7個(gè)交易日前相比,環(huán)旭電子的市值下跌了6.19億元。

晶方科技:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,晶方科技公司毛利率35.86%,凈利率17.46%,2023年第三季度營(yíng)收2億,同比增長(zhǎng)-21.65%,歸屬凈利潤(rùn)3406.04萬(wàn),同比增長(zhǎng)14.22%,當(dāng)前總市值162.63億,動(dòng)態(tài)市盈率71.2倍。

在近7個(gè)交易日中,晶方科技有4天上漲,期間整體上漲0.43%,最高價(jià)為19.46元,最低價(jià)為18.37元。和7個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了5220.92萬(wàn)元。

匯成股份:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2023年第三季度季報(bào)顯示,公司毛利率29.17%,凈利率17.75%,營(yíng)收3.38億,同比增長(zhǎng)43.2%,歸屬凈利潤(rùn)6003.22萬(wàn),同比增長(zhǎng)20.52%,當(dāng)前總市值91.67億,動(dòng)態(tài)市盈率45.75倍。

近7日股價(jià)下跌0.8%,2024年股價(jià)下跌-21.13%。

沃格光電:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,沃格光電2023年第三季度毛利率19.6%,凈利率0.18%,營(yíng)收4.79億,同比增長(zhǎng)46.71%,歸屬凈利潤(rùn)-917.01萬(wàn),同比增長(zhǎng)69.01%,當(dāng)前總市值56.93億,動(dòng)態(tài)市盈率-16.45倍。

沃格光電TGV(玻璃基巨量通孔)技術(shù)融合了公司玻璃基薄化、鍍銅(雙面單層、雙面多層)、巨量通孔等技術(shù),該技術(shù)形成的產(chǎn)品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板,包括2.5D/3D封裝,其在高性能計(jì)算(AI、超級(jí)電腦、數(shù)據(jù)中心)、感測(cè)(MEMS、生物感應(yīng)器件)、射頻器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景和空間。

近7個(gè)交易日,沃格光電上漲19.15%,最高價(jià)為25.55元,總市值上漲了10.57億元,上漲了19.15%。

長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2023年第三季度季報(bào)顯示,公司毛利率14.36%,凈利率5.79%,營(yíng)收82.57億,同比增長(zhǎng)-10.1%,歸屬凈利潤(rùn)4.78億,同比增長(zhǎng)-47.4%,當(dāng)前總市值564.67億,動(dòng)態(tài)市盈率17.35倍。

近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技下跌3.29%,最高價(jià)為28.68元,總市值下跌了16.46億元,下跌了3.29%。

頎中科技:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2023年第三季度季報(bào)顯示,頎中科技公司毛利率39.69%,凈利率26.78%,營(yíng)收4.58億,同比增長(zhǎng)73.09%,歸屬凈利潤(rùn)1.23億,同比增長(zhǎng)85.79%,當(dāng)前總市值159.09億,動(dòng)態(tài)市盈率43.16倍。

近7日股價(jià)上漲0.63%,2024年股價(jià)下跌-38.45%。

太極實(shí)業(yè):在近5個(gè)交易日中,太極實(shí)業(yè)有2天下跌,期間整體下跌1.09%。和5個(gè)交易日前相比,太極實(shí)業(yè)的市值下跌了1.47億元,下跌了1.09%。

上海新陽(yáng):近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.15%,最高價(jià)為36.11元,總市值下跌了1.25億,當(dāng)前市值為108.99億元。

興森科技:回顧近5個(gè)交易日,興森科技有3天下跌。期間整體下跌4.52%,最高價(jià)為14.4元,最低價(jià)為13.33元,總成交量2.88億手。

光力科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.8%,最高價(jià)為20.9元,總市值下跌了6.45億。

深科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.81%,最高價(jià)為15.48元,總市值下跌了1.87億,當(dāng)前市值為231.44億元。

同興達(dá):近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.21%,最高價(jià)為14.61元,總市值上漲了982.66萬(wàn),當(dāng)前市值為46.77億元。

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